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반도체패키징 1

🔥 "HBM3E 수율의 열쇠, SK하이닉스 TC본더 장비 이슈 분석"

🚨 투자 유의사항 안내본 글은 매수/매도 추천이 아닙니다.작성자는 해당 주식을 보유하고 있을 수 있습니다.실제 데이터와 다를 수 있으니 SK하이닉스 및 공식 자료를 꼭 확인하시기 바랍니다.모든 투자 판단은 본인의 책임입니다.🏢 SK하이닉스 TC본더 장비 이슈 총정리🔍 TC본더란 무엇인가요?TC본더(Through Chip Bonder)는 반도체 제조공정 중 하나로, 메모리 반도체 패키징 단계에서 칩을 적층(Stack)할 때 칩과 칩 사이를 연결해주는 본딩(Bonding) 장비입니다.HBM(High Bandwidth Memory)와 같은 고대역폭 메모리 생산에 필수적인 장비입니다.특히 HBM4, HBM3E 같은 차세대 고성능 제품에서는 TC본더 품질이 수율과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.📈 최근 ..

주식 2025.04.30
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